63錫膏的使用
63錫膏，通常指的是含有約63%錫和37%鉛的焊錫膏，這是一種常見的有鉛焊錫膏，廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)中的SMT（表面貼裝技術(shù)）和 Through-Hole（通孔）焊接過程。以下是63錫膏的使用步驟和一些注意事項(xiàng)：

### 使用步驟：

1. **存儲(chǔ)**：
   - 未開封的63錫膏應(yīng)存放在2°C到10°C的冰箱內(nèi)，以保持其穩(wěn)定性。

2. **回溫**：
   - 在使用前，將63錫膏從冰箱中取出，放置在室溫下回溫約2-4小時(shí)，使其溫度回升到室溫。

3. **準(zhǔn)備**：
   - 回溫后的63錫膏應(yīng)輕輕攪拌，使其均勻。

4. **印刷/分配**：
   - 使用鋼網(wǎng)印刷機(jī)或分配系統(tǒng)將63錫膏均勻地印刷到PCB（印刷電路板）上。

5. **放置元件**：
   - 在錫膏印刷后，將SMT元件放置到對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)上。

6. **焊接**：
   - 將PCB板放入焊接設(shè)備（如回流焊爐或波峰焊機(jī)）中進(jìn)行焊接。

7. **冷卻**：
   - 焊接完成后，讓PCB板自然冷卻或使用冷卻設(shè)備加速冷卻。

8. **清洗**：
   - 如果使用的63錫膏需要清洗，按照制造商的指導(dǎo)進(jìn)行清洗。

9. **檢驗(yàn)**：
   - 檢查焊接質(zhì)量，確保所有焊點(diǎn)牢靠，無虛焊、短路等缺陷。

### 注意事項(xiàng)：

- **存儲(chǔ)條件**：避免將63錫膏暴露在高溫、潮濕或陽光直射的環(huán)境中，以防止其變質(zhì)。
- **防潮**：使用后立即將錫膏瓶蓋緊，避免潮氣進(jìn)入，導(dǎo)致錫膏吸濕結(jié)塊。
- **使用量**：印刷時(shí)控制好錫膏的用量，避免過多或過少，以免影響焊接質(zhì)量。
- **溫度控制**：在焊接過程中嚴(yán)格控制爐溫，避免溫度過高導(dǎo)致焊接缺陷。
- **安全防護(hù)**：在焊接過程中，操作人員應(yīng)穿戴適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)裝備，如防護(hù)眼鏡、手套等。
- **環(huán)保要求**：63錫膏含有鉛，使用時(shí)應(yīng)注意環(huán)保要求，逐步過渡到無鉛焊錫膏。

隨著環(huán)保法規(guī)的日益嚴(yán)格，有鉛焊錫膏正在逐步被無鉛焊錫膏替代。在使用任何類型的焊錫膏時(shí)，都應(yīng)遵循制造商的指導(dǎo)和行業(yè)最佳實(shí)踐。