Sn63Pb37焊錫在電子制造業(yè)中被逐漸替代主要是由于以下幾個原因：

1. **環(huán)保法規(guī)**：隨著全球對環(huán)境保護意識的提高，許多國家和地區(qū)制定了一系列環(huán)保法規(guī)，如歐盟的RoHS（有害物質限制指令）和WEEE（廢物電氣和電子設備指令），這些法規(guī)限制了電子產品中鉛和其他有害物質的使用。

2. **健康考慮**：鉛是一種有毒金屬，對人體健康有嚴重的潛在危害，尤其是對神經系統(tǒng)、血液系統(tǒng)和腎臟。減少電子產品中的鉛含量有助于降低這些健康風險。

3. **環(huán)境風險**：含鉛電子產品在廢棄后，如果不經過妥善處理，鉛可能會滲入土壤和水體，對環(huán)境造成長期污染。

4. **技術進步**：隨著無鉛焊接技術的發(fā)展，無鉛焊錫（如Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）的焊接性能已經能夠滿足大多數(shù)電子制造的要求，這使得無鉛焊錫成為可行的替代品。

5. **市場需求**：消費者和制造商越來越傾向于使用環(huán)保和無害的產品，這推動了對無鉛焊錫的需求。

6. **成本效益**：雖然無鉛焊錫的初始成本可能高于傳統(tǒng)的含鉛焊錫，但考慮到長期的環(huán)境和健康效益，以及潛在的廢物處理成本，無鉛焊錫總體上具有成本效益。

因此，Sn63Pb37焊錫在電子制造業(yè)中被逐漸替代，轉而采用無鉛焊錫和其他環(huán)保材料，以符合法規(guī)要求，保護環(huán)境和人體健康，并推動行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。