1. **無(wú)鉛焊錫材料的研究與開(kāi)發(fā)**：公司致力于無(wú)鉛焊錫材料的研究與開(kāi)發(fā)，這符合當(dāng)前環(huán)保趨勢(shì)和電子制造行業(yè)對(duì)環(huán)保材料的需求。

2. **高性能焊錫料的無(wú)鉛化技術(shù)**：公司與科研機(jī)構(gòu)合作，針對(duì)電子制造關(guān)鍵材料的高性能焊錫料無(wú)鉛化技術(shù)進(jìn)行開(kāi)發(fā)與應(yīng)用。

3. **電子焊接材料**：公司的研發(fā)對(duì)象包括焊錫絲、焊錫條、電鍍材料、低熔點(diǎn)合金、焊錫膏和助焊劑等，這些都是電子焊接中常用的材料。

4. **綠色環(huán)保型電子焊接材料**：公司大力發(fā)展綠色環(huán)保型電子焊接材料，注重產(chǎn)品的環(huán)保性能。

5. **特定產(chǎn)品研發(fā)**：例如研發(fā)出可以焊接鍍鎳鋅產(chǎn)品的零鹵素錫線，這表明公司在特定應(yīng)用領(lǐng)域的焊接材料研發(fā)上取得了技術(shù)突破。

巨一焊材的研發(fā)方向是多元化的，不僅注重產(chǎn)品的環(huán)保性能和無(wú)鉛化，也致力于提高焊錫條產(chǎn)品焊接性能，滿足電子制造業(yè)的不同需求。